散熱問題是電子設(shè)備更為關(guān)注的問題之一，它直接影響著電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性，使用壽命甚至是否危及安全。

導(dǎo)熱材料是一種新型材料通過對凹凸不平的表面進(jìn)行填充來代替導(dǎo)熱性能及弱的空氣，降低通過熱界面的電阻，提高各個組件的散熱效率。

電腦主機(jī)的散熱主要以風(fēng)扇為主，cpu配備cpu風(fēng)扇、顯卡有顯卡風(fēng)扇、電源配備電源風(fēng)扇，有的機(jī)箱還會另外配備機(jī)箱風(fēng)扇。其他的散熱方式比如cpu也會配備一體式水冷，然后主板會選用散熱材料或者采用散熱片，有的固態(tài)會單獨(dú)配備散熱片。

其他電子設(shè)備也大致如此，散熱方式無非三種：新型散熱材料、風(fēng)力散熱、液體水冷散熱。

可是由于很多電子設(shè)備由于尺寸的原因，選擇更多的散熱方式還是新型散熱材料的應(yīng)用。

現(xiàn)在新型散熱材料的應(yīng)用主要包括石墨散熱、金屬背板、邊框散熱、導(dǎo)熱凝膠散熱、熱管散熱、均溫板等等。

1、均熱板：散熱能力強(qiáng)，技術(shù)門檻高，需求強(qiáng)勁，這也是被認(rèn)為未來解決手機(jī)散熱問題的新型方式。

2、液冷散熱銅管：散熱效率高，導(dǎo)熱均勻。銅管散熱技術(shù)中的銅管為中空設(shè)計，管中裝有少量的水或者其他化學(xué)物質(zhì)，當(dāng)手機(jī)的溫度超過臨界溫度時，銅管中的液體液化，蒸汽順著管壁的毛細(xì)結(jié)構(gòu)將熱量從主板上帶走，后蒸汽降溫液化后，又順著毛細(xì)結(jié)構(gòu)流回。

3、石墨散熱：傳統(tǒng)散熱方案，技術(shù)成熟。石墨是一種良好的導(dǎo)熱材料，其導(dǎo)熱性能超過了鋼、銅、鐵等多種金屬材料。

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