浸滲
漢高浸滲密封產品和技術能夠對電子元件、連接器和組件進行可靠密封。
優勢:
通過密封孔隙避免泄露;
無需更改產品尺寸
熱膨脹和震動過程中保持柔韌性
耐溫性優良
提高原件的耐久性和長期可靠性
對可焊性或導電性無不良影響
增強介電強度
簡化生產工序,減少成本
應用:帶Pin連接器,插座,開關,線束,導體,傳感器,線圈,磁鐵,疊片定子鐵芯,轉子。
低壓成型
漢高低壓成型工藝采用熱熔粘結劑,可大幅度提高敏感型電子原件的密封性和防護性。
優勢:
適合于不同基材,封裝性能優良
對注塑壓力和溶膠溫度要求較低
縮減工藝時間和步驟
非常適合敏感性電子設備
應用:高壓連接器,層疊電池包,索環,微型開關,傳感器,線束,消除應力。
粘結
漢高將Loctite?環氧樹脂,氰基丙烯酸酯,熱熔膠,丙烯酸類和聚氨酯類組合,為各種部件的瞬時裝配粘結、彈性粘結和結構性粘結提供了完整的解決方案。
優勢:
可選擇多種工藝
質量優良,堅固耐用
結構性粘接劑可提高強度,減少焊接點數量
應用:電池粘結,電池包結構粘接,框架,散熱裝置,疊片定子鐵芯,磁鐵。